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技术指南
了解吸锡带规格：完整指南
了解如何为您的 PCB 维修和返工应用选择正确的吸锡带宽度、助焊剂类型和材料。包括 SENGU.RA SG 和 DB 系列产品的详细规格。
2026-04-15 · 8分钟阅读阅读更多 →
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行业洞察
PCB 返工和焊接最佳实践
在拆除元件、清洁焊盘和重置焊锡方面获得最佳结果的专业技术。从预热到最终检查。
2026-03-28 · 6分钟阅读阅读更多 →
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合规性
RoHS 合规性：电子制造商需要了解的
影响全球焊料物质的 RoHS 指令概述，包括物质限制、合规时间线和文档要求。...
2026-03-10阅读更多 →
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技术指南
无铅与有铅焊锡的选择：技术比较
比较现代电子制造中无铅与有铅焊锡合金的润湿特性、接头强度、温度曲线和应用适用性。...
2026-02-20阅读更多 →
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技术指南
助焊膏类型及其在电子组装中的应用
了解松香基、水溶性和免清洗助焊剂：何时使用每种类型、应用方法和残留物管理策略。...
2026-02-05阅读更多 →
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公司新闻
SENGU.RA 产品认证：QB/T2031、RoHS 和 IEC 说明
我们的认证对您的质量保证意味着什么，为什么符合国际标准对您的供应链很重要。...
2026-01-18阅读更多 →
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