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吸锡带 / 焊锡去除带
QB/T2031RoHSIEC

吸锡带 / 焊锡去除带

Sengura吸锡带采用高纯度无氧铜精密编织,确保一致的毛细作用。每条编织带均匀涂覆优质助焊剂,可快速、清洁地吸收焊锡,残留物少。专为专业电子产品维修和返工应用设计。

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规格参数

产品名称吸锡带(焊锡去除带)
材质高纯度无氧铜
助焊剂类型优质松香基助焊剂
可选宽度2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 3.5mm
标准QB/T2031, RoHS, IEC

产品特点

  • 高纯度铜线结构,确保最大导电性
  • 均匀助焊剂涂层,确保性能一致
  • 低残留配方,焊点清洁
  • 多种宽度,适应不同元件尺寸
  • 兼容标准焊接设备

应用领域

1电子产品制造与维修
2PCB返工与元件更换
3精密仪器组装
4工业控制系统维护

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